ASSCON VP 800

ASSCON VP 800

ASSCON VP 800 je ideální pro použití v malé až středně sériové výrobě. Díky velikosti procesní a chladící zóny se podařilo dostat pájecí proses na kompaktní ploše VP800 na standard mnohem větších a dražších výrobních zařízení. Při tom se zařízení vyznačuje hlavně velmi jednoduchým ovládáním, které umožňuje každému uživateli pájet svoje sestavy bez jakýchkoliv chyb.

Nepřekonatelný poměr cena/ výkon !!!

Max. DPS 460x610mm

SENSOR BASED PROFILING - senzor pro automatické profilování pájených DPS, umožňuje velmi snadné nastavení jakéhokoliv profilu (lineární nebo soak) a kontrolu pájecího procesu. Křivka pájecího prfilu na senzoru se uživateli zobrazuje na displeji.

Interní termočlánek s možností napojení na pájenou DPS - profilová křivka pájené DPS se pak uživateli také zobrazí na dipleji zařízení.

Typické užití:

  • Užití v kusových, malosériových a středně sériových výrobách
  • Bezpečné SMT-pájení jednotlivých sestav
  • Kontrola kvality pájecí pasty a plošného spoje
  • Opravy sestav, odpájení a pájení komponentů

VP 800 ve zkratce:

  • Obsluze nenáročný reflow pájecí systém - ovládání dotykovým displejem
  • Možnost uložení až 500 programů
  • Automatické rozpoznání pájecího média
  • Bezstupňový nastavitelný teplotní gradient - lineární nebo soak profil
  • Připraven k použití systému pro měření teplot - 4x konektor pro termočlánek
  • Oxigen-free-process – proces předehřevu a pájení bez přístupu kyslíku
  • Možnost bezolovnatého pájení bez omezení
  • Možnost vizální kotroly pozorování pájecího procesu
  • Pernametní systém v základní ceně
  • Kontrola hladiny pájecího média s bezpečnostním vypnutím při nízké hladině
  • SENSOR BASED PROFILING
  • Přípraven na napojení na chladící systém
  • Option : Uzavřený zpětný chladící systém
  • Option: SW pro stahování a ukládání naměřených profilů pro jednotlivé pájecí cykly

Optimální bezpečný proces díky:

  • ASB (automatic-solder-break), automatické rozpoznání ukončeného pájecího procesu
  • TGC (temperature-gradient-control), nastavitelný teplotní gradient v oblasti předehřevu
  • OPC (optical-process-control), vizuální kontrola procesu

VP 800 vacuum

ASSCON vapour-phase reflow soldering systems jsou celosvětově jedinečné. Jsou inovativní odpovědí na výzvy moderního pájení. Principy procesu umožňují bezchybové pájení nejkomlexnějších SMT modulů v bezolovnatém provedení. ASSCON vacuum pájecí proces kombinuje výhody pájení v parách s procesem ve vakuu. Ideální řešení pro VOID-FREE pájení malých až středních sérií..

Pro více informací si prosím stáhněte přiložený prospekt a technický datasheet ve formátu PDF nebo nás kontakrujte kdykoliv..

VP800 / VP800 vacuum product sheet.pdf
VP800 / VP800 vacuum technical data.pdf