In- line pájení v parách

VP2000/VP7000 Vacuum

Inovativní in-line pájecí systém určený pro velkosériové použití pracuje na základě inertního procesu, vyvinutým firmou ASSCON. Proces předehřátí a pájení probíhá za vyloučení kyslíku. Stavební prvky jako QFP, BGA, Flip-Chip, stejně tak i keramické součásti jsou zpracovány při nejvyšší kvalitě.

Systém je určený pro zabudování do výrobních linek za použití ?přímého? trasnportu ( bez použití unašečů ). Elektricky nasatvitelný trasnportní systém stejně jako středová podpora dovolují rychlé a nekomplikované přizpůsobení na flexibilní výrobu.

Výhody

  • Vysoký výkon v In-line provedení
  • Inertní předehřev a proces pájení
  • Stejnorodé rozdělení teplot po celém výrobku
  • Přehřátí výrobku při pájení je vyloučeno
  • Žádná tvorba stínů a barevná selekce
  • Reprodukovatelné podmínky procesu
  • AUTOMATICKÝ PROFIL = Časově nenáročná tvorba teplotních profilů
  • Nízké provozní náklady
  • Kontrolní systém, systém hlášení poruch

VP 2000 inline ve zkratce

  • Uživatelsky nenáročný In-line SMT reflow systém.
  • Oxigen-free-process – proces předehřevu a pájení bez přístupu kyslíku
  • Možnost bezolovnatého pájení bez omezení
  • Optimální bezpečnost procesu díky nasazení TCG a ASB

Optimální bezpečný proces díky:

  • ASB (automatic-solder-break), automatické rozpoznání ukončeného pájecího procesu
  • TGC (temperature-gradient-control), nastavitelný teplotní gradient v oblasti předehřevu
  • OPC (optical-process-control), vizuální kontrola procesu
  • Možnost uložení pájecích programů
  • Nízké provozní náklady
  • Vysoká bezpečnost provozu díky on-line dálkovému sledování
  • Normované rozhraní pro moderní výrobní linku

VP7000 vacuum

Vakuový inline pájecí systém nabízí nejvyšší kvalitu ve velkosériové výrobě . Díky výhodám moderní ASSCON pájecí technologie parou s využitím multi- vakua (vacuum možné akltivovat až 3x za pájecí cyklus) dosahuje kvalita pájení dosud nevídaných rozměrů. Celkový obsah VOIDů klesne pod 1%. Zvláště při velkoplošných a energii přenášejícíh spojů je bezkazové pájení velmi důležité.

Systém je určen k zabudování do výrobních linek a vyčnívá, vedle nízké, také svojí bezpečností provozu.

Standardně pájeno

Vakuově pájeno

Výhody

  • Bezkazové pájené místo díky použití vakua při pájení předmětu po procesu roztavení
  • Možnost bezolovnatého pájení bez omezení
  • Nastavitelný gradient teploty během samotného zahřívacího procesu
  • Reprodukovatelné procesní podmínky
  • Žádné přehřátí nebo zničení elektronických prvků
  • Žádné ostínění, pravidelné zahřívání stavebních prvků
  • Naprosto reprodukovatelné teplotní profily také u rozdílných stavebních elementů
  • AUTOMATICKÝ PROFIL = Časově nenáročná příprava teplotních profilů
  • Použitelné pájecí pasty s nízkým obsahem tavidla
  • Také těžko smáčitelné povrchy mohou být čistě spájeny Krátká doba ohřevu
  • Nízké provozní náklady díky inteligentnímu řízení energie
  • Nízké celkové provozní náklady
  • Lehce ovladatelný mikroprocesor
  • Kontrolní systém, systém hlásící poruchu
  • Optimální dostupnost údržby a servisu
  • Nezávislý na externí ochlazované vodě díky vestavěnému chladícímu systému
  • Automatický provoz ve výrobní lince (SMEMA)
  • Možnost použití dle ISO 9000

VP 7000 vacuum ve zkratce

  • In-line SMT reflow pájecí systém
  • Oxigen-free-process – proces předehřevu a pájení bez přístupu kyslíku
  • Možnost bezolovnatého pájení bez omezení
  • Optimální bezpečnost procesu díky nasazení TCG a ASB

Optimální bezpečný proces díky:

  • ASB (automatic-solder-break), automatické rozpoznání ukončeného pájecího procesu
  • TGC (temperature-gradient-control), nastavitelný teplotní gradient v oblasti předehřevu
  • OPC (optical-process-control), vizuální kontrola procesu
  • Možnost uložení spájecích programů díky efektivní spotřebě energie