ASSCON VP 1000

ASSCON VP 1000

Nová lepší generace řady VP 1000

Nová nejmodernější generace pájecích zařízení pro pájení v parách současnosti…

Moderní koncept zařízení umožňuje spolu s fyzikálními principy zpracování bezproblémové pájení komplikovaných SMT-sestaví, také s bezolovnatými pájecími pastami.

Systém je určen především k užívání často se měnících aplikací. Díky užití univerzálního nosiče je systém flexibilní.

Pernamentní filtr média již v základní ceně zařízení…

Velmi bezpečný proces díky automatickému rozpoznání ukončeného pájecího procesu (ASB) a funkci Dynamic Profiling (Option) - měření gradientu v reálném čase na referenční desce pro každý pájecí cyklus

Výhody

  • Nákladově výhodný pájecí systém pro nejvyšší technologické požadavky
  • Oxigen-free-process – proces předehřevu a pájení bez kyslíku
  • Stejnoměrné rozložení teplot po celém výrobku
  • Přehřátí pájeného výrobku je vyloučeno
  • Žádná tvorba stínů a barevná selekce
  • Reprodukovatelné podmínky procesu
  • Časově nenáročná tvorba teplotních profilů
  • Nízké provozní náklady
  • Univerzálně použitelný pro sériový i kusový provoz

Typy

VP 1000 je k dispozici ve dvou variantách:

  • VP 1000-64: pro pájení maximálního formátu 610x460mm
  • VP 1000-66: pro pájení maximálního formátu 610x610mm

VP 1000 ve zkratce

  • Snadno ovladatelný, inteligentní SMT-reflow systém
    pomocí barevného touch-screen displeje
  • Oxigen-free-process – proces předehřevu a pájení bez přístupu kyslíku
  • Možnost bezolovnatého pájení bez omezení
  • Optimální bezpečnost procesu díky nasazení TCG a ASB
  • USB rozhraní pro ukládání provozních dat

Optimální bezpečný proces díky:

  • ASB (automatic-solder-break), automatické rozpoznání ukončeného pájecího procesu
  • TGC (temperature-gradient-control), nastavitelný teplotní gradient v oblasti předehřevu
  • OPC (optical-process-control), vizuální kontrola procesu
  • Možnost uložení pájecích programů
  • Nízké provozní náklady