Pájecí pasta

Pájecí pasty ALMIT -  všeobcené vlastnosti

  • velmi dobré vlastnosti při tisku (možné větší rychlosti stěrky a odtržení planžety), po tisku má velmi
    ostré hrany a eliminuje zanášení šablony
  • maximálně eliminuje tvorbu kuliček
  • větší povrchovou přilnavostí čímž snižuje riziko ?Tomb-ston? efektu – velmi dobré vlastnosti při pájení v parách
  • pasta se mnohem lépe a ryhleji roztéká
  • eliminace jevu zvaný „chip floating“ (pasta nevytvoří meniskus, ale podteče pod součástku)
  • eliminace zkratů u finepitch součástek po reflow procesu

Pasta ALMIT se také vyrábí ve specielních úpravách:

  1. tzv. Longlife provedení (L) - vydrží dvakrát déle bez ztráty vlastností.
  2. High speed (S) - pro tisk až 150mm/s.
  3. Pasta pro velmi těžce pájitelné a nestandardní povrchy (P) - tavidlo orientované na smáčivost
  4. GUMMIX - u této pasty po zapájení zůstává tavidlo plastické (neodloupne se, vhodné pro namáhané povrchy u nemytých produktů)
  5. slitiny jiné než klasické olovnaté/bezolovnaté - pájky s různými obsahy stříbra, stříbro nahrazeno bizmutem, indiem.., pasty pro bezolovnaté pájení profilem pro olovnaté pasty, pasta s velmi nízkým bodem přetavení (139 stupňů), např. pro pájení displejů a jiné..

Pb-free

Halogen-free (NH Series)

Non-halogen paste that is considerate to the environment

Product Name
(Flux Name)
Alloy Name
(alloy composition)
Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics Download
NH(D) LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X (25-45um) 217-220oC 11.5% Non-halogen paste
Superior melting and wetting ability
Not for fine powder sizes
PDF
Download
W (20-38um)
U (10-28um)
NH X (25-45um) 12.0% Non-halogen paste
W (20-38um)
NH(A) X (25-45um) 11.0% Non-halogen paste
W (20-38um)

Anti-Flux Spattering Products

Flux splattering greatly decreased during reflow. Best suited for dealing with flux splattering problems near the point of contact.

Product Name
(Flux Name)
Alloy Name
(alloy composition)
Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics Download
PMK LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X (25-45um) 217-220oC 11.5% Decreases flux splattering
Greatly improves wettability
PDF
Download
W (20-38um)
SPM X (25-45um) 11.0% Counters flux splattering
W (20-38um)

TM-HP Series

Fluxes able to withstand high-temperature pre-heats – Almit’s best seller.

Product Name
(Flux Name)
Alloy Name
(alloy composition)
Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics Download
TM-HP LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X (25-45um) 217-220oC 12.0% Withstands high temperature pre-heating
Improves BGA wettability
PDF
Download
W (20-38um)
U (10-28um)
TM-TS X (25-45um) 11.5% Good printability
Good ICT testability
W (20-38um)
TM X (25-45um) 11.5% Highly reliable flux
W (20-38um)
Product Name
(Flux Name)
Alloy Name
(alloy composition)
Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics Download
SSK-V LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X (25-45um) 217-220oC 12.0% Ideal printability
Permits stable printing under a broad range of conditions
PDF
Download
W (20-38um)
U (10-28um)
Product Name
(Flux Name)
Alloy Name
(alloy composition)
Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics
SSI-M LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X (25-45um) 217-220oC 13.0% Ideal for laser soldering
Low spattering even with sudden increases in temperature
W (20-38um)
Product Name
(Flux Name)
Alloy Name
(alloy composition)
Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics Download
INP LFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)
X (25-45um) 194-206oC 11.0% Sn-In type paste
Excellent stability over time and no slumping during preheats.
PDF
Download
W (20-38um)
LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)
X (25-45um) 205-212oC
W (20-38um)
IBL LFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)
X (25-45um) 207-214oC 11.0%
W (20-38um)
MHS-32 LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)
X (25-45um) 190-199oC 12.0% Sn-Zn type paste
Excellent stability over time
W (20-38um)
A75 LFM-65
(Sn-58Bi)
X (25-45um) 139oC 12.0% Sn-Bi type paste
W (20-38um)

Leaded solder

Product Name Allow Composition Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics
Sn63 HM1-RMA V14L Sn63-Pb37 25-45um 183oC 9.5% High reliability
Sn63 HM1-RMA V16L 20-38um
Sn62 HM1-RMA V14L Sn62-Pb36-Ag2 25-45um 179oC 9.5% Combats Ag leaching
Sn62 HM1-RMA V16L 20-38um
SJ-7 HM1-RMA V14L Sn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.5 25-45um 179oC-187oC 9.5% Heat-resistant, high strength solder
SJ-7 HM1-RMA V16L 20-38um
Product Name Allow Composition Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics
Sn63 SSHA-S Sn63-Pb37 25-45um 183oC 10.0% Superior wettability
Sn62 SSHA-S Sn62-Pb36-Ag2 25-45um 179oC 10.0% Combats Ag leaching
SJ-7 SSHA-S Sn62-Pb34.5-Ag3-Sb0.5 25-45um 179-187oC 10.0% Heat-resistant, high strength solder
SJ-7 SSHA-S16 20-38um
SSHA SJ-S Sn57-Pb38-Sb0.5-Ag1.5-Bi3 25-45um 171-181oC 10.0% Handles CSP and BGA components
SSHA SJ-S16 20-38um
Product Name Allow Composition Powder Size Melting Point Flux Content Characteristics
Sn63 HA2-RA Sn63-Pb37 25-45um 183oC 10.0% Superior wettability
Good cleanability